Azərbaycan
Javanese
Latine
ລາວ
български
Burmese
नेपाली
తెలుగు
فارسی
Javanese
Українська
Қазақ
Euskal
Azərbaycan
Беларус
Српски
मराठी
Slovenski
Română
Eesti Keel
Lietuvos
Македонски
slovenský
Ελληνικά
čeština
ไทย
Nederlands
Italiano
Deutsch
日本語
français
русский
Português
Español
Polski
한국어
Svenska
norsk
عربى
Gaeilge
Pilipino
Suomi
Dansk
বাংলা
Malay
magyar
English
SANXIS TECHNOLOGY (HONG KONG) LIMITED
Xəbərlər
-
PCB-də müxtəlif növ deşiklər (6-cı hissə.)
HDI PCB-də tapılan müxtəlif növ deşiklər haqqında öyrənməyə davam edək. 1.Mühafizə Delikləri 2.ArxaQazmaDelik
-
PCB-də müxtəlif növ deşiklər (5-ci hissə.)
HDI PCB-də tapılan müxtəlif növ deşiklər haqqında öyrənməyə davam edək. 1.Tangency deşik 2.Üst çuxur
-
PCB-də müxtəlif növ deşiklər (4-cü hissə)
HDI PCB-də tapılan müxtəlif növ deşiklər haqqında öyrənməyə davam edək. 1.İki pilləli çuxur 2.Hər hansı təbəqəli deşik.
-
OC PCB nümunəsi
Bu gün gətirdiyimiz məhsul tək fotonlu uçqun diodu (SPAD) görüntüləmə detektorlarında istifadə olunan optik çip substratıdır.
-
Şüşə substratlar yarımkeçiricilər sənayesində yeni trendə çevrilir
Yarımkeçirici qablaşdırma kontekstində şüşə substratlar sənayedə əsas material və yeni qaynar nöqtə kimi ortaya çıxır. NVIDIA, Intel, Samsung, AMD və Apple kimi şirkətlərin şüşə substrat çip qablaşdırma texnologiyalarını mənimsədiyi və ya araşdırdığı bildirilir.
-
Ümumi keyfiyyət problemləri və lehim maskasının yaxşılaşdırılması tədbirləri (2-ci hissə)
Bu gün gəlin lehim maskası istehsalının statistik problemlərini və həll yollarını öyrənməyə davam edək.
-
Lehim maskası mürəkkəbinin soyulmasına səbəb nədir?
PCB lehim istehsal prosesində müqavimət, bəzən işdən mürəkkəblə qarşılaşır, səbəbi əsasən aşağıdakı üç nöqtəyə bölmək olar.
-
PCB Lehim Maskasının Proses Təfsiri
Günəşə davamlı qaynaq prosesində çap dövrə lövhəsi, qaynaqdan sonra ekran çapıdır, çap dövrə lövhəsinin müqaviməti foto lövhə ilə örtüləcək, çap dövrə lövhəsindəki pad ilə örtüləcəkdir.
-
PCB Lehim maskasının qalınlığı meyarları
Ümumiyyətlə, xəttin orta mövqeyində lehim maskasının qalınlığı ümumiyyətlə 10 mikrondan az deyil və xəttin hər iki tərəfindəki mövqe ümumiyyətlə IPC standartında nəzərdə tutulan 5 mikrondan az deyil, lakin indi tələb olunmur və müştərinin xüsusi tələbləri üstünlük təşkil edir.
-
PCB-də lehim maskasının səbəbləri
PCB emalı və istehsal prosesində lehim maskası mürəkkəblə örtülməsi çox vacib bir prosesdir.
