Azərbaycan
Javanese
Latine
ລາວ
български
Burmese
नेपाली
తెలుగు
فارسی
Javanese
Українська
Қазақ
Euskal
Azərbaycan
Беларус
Српски
मराठी
Slovenski
Română
Eesti Keel
Lietuvos
Македонски
slovenský
Ελληνικά
čeština
ไทย
Nederlands
Italiano
Deutsch
日本語
français
русский
Português
Español
Polski
한국어
Svenska
norsk
عربى
Gaeilge
Pilipino
Suomi
Dansk
বাংলা
Malay
magyar
English
SANXIS TECHNOLOGY (HONG KONG) LIMITED
Xəbərlər
-
PCB istehsalında “LAYER”in mənası.(2-ci hissə)
Bu gün biz bir PCB-nin neçə qat olması üçün nəzərdə tutulduğunu müəyyən edən amilləri öyrənməyə davam edəcəyik.
-
PCB istehsalında “LAYER”in mənası.(1-ci hissə)
Bu gün sizə PCB istehsalında "qat"ın mənası və əhəmiyyətinin nə olduğunu izah edəcəyik.
-
SMT Texnikasında Flip Chip-in Tətbiqi. (3-cü hissə)
Gəlin qabarların yaradılması prosesini öyrənməyə davam edək. 1. Gofret Gələn və Təmiz 2. PI-1 Lito: (Birinci Layer Fotolitoqrafiyası: Poliimid Kaplama Fotolitoqrafiyası) 3. Ti / Cu Püskürtmə (UBM) 4. PR-1 Litho (İkinci Layer Fotolitoqrafiya: Fotorezist Fotolitoqrafiya) 5. Sn-Ag Kaplama 6. PR zolağı 7. UBM Etching 8. Yenidən axın 9. Çipin Yerləşdirilməsi
-
SMT Texnikasında Flip Chip-in Tətbiqi. (2-ci hissə)
Əvvəlki xəbər məqaləsində flip chipin nə olduğunu təqdim etdik. Beləliklə, flip chip texnologiyasının proses axını nədir? Bu xəbər məqaləsində flip chip texnologiyasının xüsusi proses axınını ətraflı öyrənək.
-
SMT Texnikasında Flip Chip-in Tətbiqi. (1-ci hissə)
Keçən dəfə çip qablaşdırma texnologiyası cədvəlində “flip chip” haqqında danışdıq, onda flip chip texnologiyası nədir? Beləliklə, gəlin bunu bugünkü yeni dərsdə öyrənək.
-
PCB-də müxtəlif növ deşiklər (3-cü hissə.)
HDI PCB-də tapılan müxtəlif növ dəliklər haqqında öyrənməyə davam edək.1.Yuva dəliyi 2.Kor basdırılmışdeşik 3.Bir addımlı dəlik.
-
PCB-də müxtəlif növ deşiklər (2-ci hissə.)
HDI PCB-də tapılan müxtəlif növ deşiklər haqqında öyrənməyə davam edək. 1.Blind Via 2.BasdırılmışVa 3.Stkdeşik.
-
PCB-də müxtəlif növ deşiklər (1-ci hissə.)
Bu gün, HDI PCB-lərdə tapılan müxtəlif növ deşiklər haqqında öyrənək. Çap dövrə lövhələrində istifadə olunan çoxsaylı deşik növləri var, məsələn, kor vasitəsilə, basdırılmış, deşiklər, həmçinin arxa qazma delikləri, mikrovia, mexaniki deliklər, daldırma delikləri, yersiz deşiklər, yığılmış deliklər, birinci dərəcəli vasitəsilə, ikinci dərəcəli vasitəsilə, üçüncü səviyyəli vasitəsilə, istənilən səviyyəli vasitəsilə, qoruyucu vasitəsilə, yuva delikləri, əks çuxur dəlikləri, PTH (Plasma Through-Hole) deşikləri və NPTH (Non-Plasma Through-Hole) dəlikləri və s. Onları bir-bir təqdim edəcəm.
-
AI inkişafı HDI PCB-nin eyni vaxtda inkişafına səbəb olur, HDI PCB getdikcə daha populyarlaşır
PCB sənayesinin rifahı tədricən yüksəldikcə və AI tətbiqlərinin sürətləndirilmiş inkişafı ilə server PCB-lərinə tələb davamlı olaraq güclənir.
-
Süni intellektlə idarə olunan Server PCB Yeni Trendə çevrilir.
Süni intellekt texnoloji inqilabın yeni dövrəsinin mühərrikinə çevrildiyi üçün süni intellekt məhsulları buluddan kənara doğru genişlənməyə davam edir və "hər şeyin AI olduğu" dövrün gəlişini sürətləndirir.
